Qualcomm Technologies y Amazon están desarrollando soluciones de conectividad óptica que alcanzan hasta 1,6 Tera. De alto rendimiento, estas innovaciones están diseñadas para soportar la creciente demanda de escala y ancho de banda de la infraestructura de IA. Una colaboración que aprovechará las avanzadas tecnologías SerDes y DSP óptico de Qualcomm.
Asimismo, las compañías cooperarán en la fabricación a gran escala de circuitos integrados personalizados destinados a centros de datos de IA a gran escala.
Esta extendida alianza reúne la infraestructura de IA integral, segura y rentable de Amazon con la experiencia de Qualcomm en procesamiento eficiente energéticamente, diseño de silicio e integración a nivel de sistema.
Como parte de este trabajo conjunto, Qualcomm planea profundizar en el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluyendo Amazon Bedrock, para cargas de automatización del diseño electrónico (EDA), con el objetivo de reducir los ciclos de diseño de chips.
“A medida que la demanda de IA se acelera, la infraestructura de centros de datos requerirá avances tanto en computación como en conectividad para ofrecer un mayor rendimiento con mayor eficiencia”, afirma Cristiano Amon, presidente y CEO de Qualcomm Incorporated. “Qualcomm se complace de trabajar con AWS en soluciones personalizadas de silicio y conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación eficiente energéticamente, para ofrecer un rendimiento innovador y habilitar la próxima generación de infraestructura de IA”.
Por su parte, Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS, subraya: “Esta alianza con Qualcomm Technologies se basa en una sólida base de colaboración y refleja nuestro compromiso compartido de superar los límites de lo posible”. A lo que añade: “Al trabajar juntos en silicio personalizado y conectividad avanzada, estamos ofreciendo una infraestructura más eficiente, eficiente y rentable para nuestros clientes”.
