Qualcomm inunda de novedades el MWC

La compañía muestra en primicia sus nuevos chips Snapdragon de cuádruple, doble y único núcleo, con nueva arquitectura de CPU en el marco del MOBILE WORLD CONGRESS 2011.

Publicado el 15 Feb 2011

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Los últimos chips Snapdragon de cuádruple, doble y único núcleo con nueva arquitectura de CPU son una de las novedades, pero Qualcomm no se ha parado ahí, sino que ha lanzado toda una batería de propuestas para el mercado móvil, que incluye novedades en LTE y HSPA+.

Chips Snapdragon con arquitectura de CPU
La nueva microarquitectura de procesador, bautizada con el nombre de Krait, incorpora la nueva generación de chips Snapdragon para redefinir los niveles de rendimiento, ofreciendo velocidades de hasta 2,5 GHz por núcleo, incrementos de rendimiento de hasta el 150 % y una disminución del consumo de un 65 %, en comparación con los núcleos ARM actuales.
Los nuevos chips Snapdragon APQ8064, que estarán disponibles en sus versiones de núcleo único, doble y cuádruple, incorporan la nueva serie Adreno de GPUs, con hasta 4 núcleos 3D, junto con un módem LTE multimodo, y han sido diseñador para habilitar la próxima generación de dispositivos convergentes de computación, comunicaciones y entretenimiento.
Nuevo chipset Snapdragon de cuádruple núcleo para la siguiente generación de tabletas y dispositivos móviles
La compañía da a conocer que ya está disponible su procesador Snapdragon de cuádruple núcleo para dar respuesta a las necesidades de la nueva generación de tabletas y dispositivos móviles. El nuevo APQ8064 de cuádruple núcleo se convierte en el buque insignia de la nueva familia de chips Snapdragon, basado en una nueva microarquitectura, y bautizada con el nombre en clave Krait. Diseñada específicamente para dispositivos móviles, esta microarquitectura, de 28nm, redefine los límites de rendimiento, con velocidades de hasta 2,5GHz por núcleo, reduciendo los niveles de consumo y generación de calor, y haciendo posible el diseño nuevos formatos para los dispositivos, más compactos, elegantes y ligeros.
Dispositivos LTE de mayor velocidad
Qualcomm también ha anunciado en el Mobile World Congress 2011 sus últimos chips MDM (Mobile Data Modem o módem de datos móvil), el MDM9625 y el MDM9225, ambos diseñados para la nueva generación de dispositivos de banda ancha móvil. Estos nuevos chips MDM soportan los estándares de banda ancha móvil LTE FDD y LTE TDD UE Categoría 4, ofreciendo tasas de descarga de hasta 150 Mbps, y están fabricados utilizando la tecnología de 28 nanómetros (28nm). Los nuevos chips ofrecen compatibilidad retroactiva con anteriores generaciones de LTE y otros estándares de banda ancha inalámbrica, de manera que los usuarios que utilicen módems USB basados en estos chips podrán disfrutar de conexiones de datos sin interrupciones en prácticamente cualquier red del mundo. Este anuncio, junto con el del nuevo chip MDM8225, que soporta el estándar HSPA+ R9, son los últimos ejemplos de la capacidad de Qualcomm para continuar liderando el desarrollo de nuevas tecnologías para módems de banda ancha.
Un chip de última generación que soporta el estándar HSPA+ Release 9
En evento también ha servido de marco para el lanzamiento en el segmento de los chips MDM del MDM8225, un nuevo procesador que soporta el estándar HSPA+ Release 9, última versión de este estándar de banda ancha móvil, incorporando mejoras tecnológicas que permitirán ofrecer tasas de descarga de datos de hasta 84 Mpbs. Para la fabricación del MDM8225, se aplicará la nueva tecnología de 28 nanómetros (28nm).
Nuevos chips LTE/DC-HSPA+ de 28nm para el mercado masivo
Las dos últimas incorporaciones a su familia MDM: los chips MDM9615 y MDM8215, también se han dado a conocer en esta edición del Mobile World Congress. El primero, diseñado para soportar los estándares LTE (FDD y TDD), DC-HSPA+, EV-DO Rev-B y TD-SCDMA; el segundo, con soporte para el estándar DC-HSPA+. Ambos chips se fabricarán aplicando la tecnología de 28 nanómetros (28nm) y están llamados a ser la punta de lanza en la introducción de productos de banda ancha móvil para el mercado masivo, a través de redes de 3G y 4G a escala mundial.
Disponibles los nuevos módulos Gobi3000
La feria también ha sido el escenario elegido por Qualcomm para anunciar el lanzamiento de una nueva generación de módulos Gobi3000 para dar respuesta a la creciente demanda de dispositivos móviles conectados. La nueva solución, que representa la tercera generación de esta tecnología, ayudará a potenciar el crecimiento de la plataforma Gobi, gracias a su combinación de mejoras de rendimiento y flexibilidad, así como a la ampliación de posibilidades de aplicación a diversos dispositivos conectados.
La plataforma Snapdragon y Android
Qualcomm Incorporated ha aprovechado para informar de que los futuros dispositivos Android que incoporen la plataforma Snapdragon podrán acceder instantáneamente a los contenidos de Netflix, en la modalidad de streaming.
Nuevas soluciones telemáticas para aseguradoras del automóvil y para gestión de flotas comerciales
Finalmente, la compañía dio a conocer su nueva solución telemática para empresas de seguros y para seguridad de conductores asistencia y seguridad en carretera. La solución está ya disponible para aseguradoras, en tanto que para flotas comerciales en general estará disponible a partir del próximo mes de junio.

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Redacción RedesTelecom

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